1392nm DFB لیزر ڈائیوڈ ٹو کین

پروڈکٹ کا جائزہ -1392nm DFB لیزر ڈائیوڈ TO-CAN

Box Optronics سے 1392nm DFB Laser Diode TO-CAN (ماڈل: BLD-D1392.5TO60-AL) ایک 1392.5nm سینٹر طول موج (1391.5–1393.5nm) اور 5mW آپٹیکل آؤٹ پٹ ایک aspheric 5mm کے ساتھ apheric length کے ذریعے نمایاں کرتا ہے۔ فری اسپیس آپٹیکل کپلنگ کے لیے ڈیزائن کیا گیا، یہ 1392nm DFB لیزر ڈائیوڈ گیس سیل کپلنگ، گیس اینالیسس، اور آپٹیکل سینسنگ سسٹم انٹیگریشن کے لیے موزوں ہے۔

مربوط TEC اور تھرمسٹر طول موج کے استحکام کے لیے درجہ حرارت کو کنٹرول کرتے ہیں۔ 6 پن کنفیگریشن کے ساتھ ہرمیٹک TO60 میٹل پیکیج گیس اینالائزرز اور صنعتی آپٹیکل سینسنگ آلات کے لیے ایک کمپیکٹ اور مضبوط فارم فیکٹر فراہم کرتا ہے۔

کلیدی خصوصیات -1392nm DFB لیزر ڈائیوڈ ٹو کین

· مرکزی طول موج: 1392.5nm (حد 1391.5–1393.5nm)،+/-1nmhigh طول موج کی درستگی

· ہائی آپٹیکل آؤٹ پٹ پاور: 5mW کم از کم

· کم تھریشولڈ کرنٹ

· انٹیگریٹڈ تھرمو الیکٹرک کولر (TEC)، تھرمسٹر

· کومپیکٹ TO60 ہرمیٹک پیکیج اسفیرک لینس آؤٹ پٹ کے ساتھ

عام ایپلی کیشنز-1392nm DFB لیزر ڈائیوڈ TO-CAN

TDLAS کا استعمال کرتے ہوئے پانی کے بخارات (H₂O) کا پتہ لگانا

· فری اسپیس گیس سیل سپیکٹروسکوپی

گیس تجزیہ کاروں کے لیے 1392nm DFB لیزر ذرائع

· صنعتی عمل کی نمی کی نگرانی

· آپٹیکل گیس سینسنگ اور سپیکٹروسکوپی کے آلات

· فوٹوونکس ریسرچ اور OEM گیس کے تجزیہ کے نظام

مصنوعات کی تفصیلات -1392nm DFB لیزر ڈائوڈ ٹو کین

مطلق زیادہ سے زیادہ درجہ بندی

الیکٹرو آپٹیکل خصوصیات (T = 25°C)

TEC کی خصوصیات

پیکیج اور پن کی تعریف

آرڈرنگ کی معلومات -1392nm DFB لیزر ڈائیوڈ TO-CAN

ماڈل کا نام

BLD - D XXXX سے XX - X

مثال: BLD-D1392.5TO60-AL

ڈیٹا شیٹ -1392nm DFB لیزر ڈیوڈ ٹو کین

ڈیٹا شیٹ

اکثر پوچھے گئے سوالات (FAQ)

سوال: 1392nm DFB لیزر سے کون سی گیس کا پتہ لگایا جا سکتا ہے؟

A: 1392nm طول موج عام طور پر پانی کے بخارات (H₂O) جذب کرنے والی اسپیکٹروسکوپی کے لیے استعمال ہوتی ہے اور اسے TDLAS پر مبنی نمی اور پانی کے بخارات کا پتہ لگانے کے لیے لاگو کیا جا سکتا ہے۔ مخصوص جذب لائن اور آپریٹنگ حالات کا اندازہ گیس کے ارتکاز، نظری راستے کی لمبائی، اور نظام کے ڈیزائن کی بنیاد پر کیا جانا چاہیے۔ Box Optronics مختلف گیس سینسنگ ضروریات کے لیے دیگر طول موجوں پر DFB لیزر ڈائیوڈس بھی پیش کرتا ہے۔

سوال: اس TO60 DFB لیزر اور تتلی سے پیک شدہ DFB لیزر میں کیا فرق ہے؟

A: بنیادی اختلافات پیکیج کی شکل، آپٹیکل انٹرفیس، اور لاگت ہیں۔

TO60 ورژن میں ایک کمپیکٹ ہرمیٹک میٹل کین پیکج ہے جس میں ایک مربوط TEC، تھرمسٹر، اور خالی جگہ آپٹیکل کپلنگ کے لیے اسفیرک لینس ہے۔

بٹر فلائی ڈی ایف بی لیزر عام طور پر فائبر پگٹیلڈ آؤٹ پٹ کے ساتھ دستیاب ہوتے ہیں اور کنفیگریشن کے لحاظ سے اضافی فنکشنز جیسے آپٹیکل آئسولیٹر اور مانیٹر فوٹوڈیوڈ کو مربوط کر سکتے ہیں۔

اس کے آسان پیکج اور فری اسپیس آپٹیکل آؤٹ پٹ کے ساتھ، TO60 ورژن گیس سینسنگ اور دیگر ایپلی کیشنز کے لیے ایک زیادہ سرمایہ کاری مؤثر آپشن فراہم کرتا ہے جہاں فائبر کپلنگ اور اضافی مربوط فنکشنز کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔ انتخاب کا انحصار آپٹیکل کپلنگ کے مطلوبہ طریقہ، پیکیج کے سائز، اور سسٹم کے فن تعمیر پر ہے۔

سوال: مربوط TEC گیس کا پتہ لگانے کی کارکردگی کو کیسے بہتر بناتا ہے؟

A: مربوط TEC اور 10kΩ تھرمسٹر DFB لیزر کے لیے درجہ حرارت کو کنٹرول فراہم کرتے ہیں، جو آپریٹنگ کے مستحکم حالات کو برقرار رکھنے اور درجہ حرارت کے تغیرات کی وجہ سے طول موج کے بڑھنے کو کم کرنے میں مدد کرتے ہیں۔ TDLAS سسٹمز میں درجہ حرارت کا کنٹرول اہم ہے کیونکہ لیزر طول موج کو ہدف جذب کرنے کی خصوصیت کے ساتھ منسلک رہنا چاہیے۔ TEC وضاحتیں لیزر آپریٹنگ درجہ حرارت کی حد اور مکمل گیس سینسنگ سسٹم کی ضروریات کے ساتھ مل کر غور کی جانی چاہئیں۔

متعلقہ مصنوعات

· 1392nm 10mW DFB بٹر فلائی لیزر ڈائیوڈ

· 760nm 10mW DFB بٹر فلائی لیزر ڈائیوڈ

· 1512nm 10mW DFB 14-PIN بٹر فلائی لیزر

CO2 سینسنگ کے لیے 1574nm DFB لیزر ڈائیوڈ

· 1 ملی میٹر ایکٹو ایریا InGaAs PIN فوٹوڈیوڈ

آپریشن نوٹس اور ہینڈلنگ

لیزر ڈایڈس الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج (ESD) حساس آلات ہیں۔ ہینڈلنگ کے دوران ESD کے تحفظ کے مناسب طریقہ کار پر ہمیشہ عمل کیا جانا چاہیے۔

· ماڈیولز کو عام سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز کی طرح ہینڈل کیا جانا چاہیے تاکہ الیکٹرو سٹیٹک نقصان کو روکا جا سکے۔ محفوظ رکھنے اور لے جانے کے لیے، ماڈیولز کو ESD پروف مواد سے پیک کیا جانا چاہیے۔

· پی سی بی پر ماڈیولز کو جمع کرنے کے لیے، ورک بینچ، سولڈرنگ آئرن، اور انسانی جسم کو گراؤنڈ کیا جانا چاہیے۔

· غیر استعمال شدہ آلات کو تجویز کردہ اسٹوریج درجہ حرارت (-40°C سے +85°C) پر ESD-محفوظ پیکیجنگ میں اسٹور کریں۔

· ڈیٹا شیٹ میں بتائی گئی مطلق زیادہ سے زیادہ ریٹنگز سے تجاوز نہ کریں، بشمول 100mA زیادہ سے زیادہ فارورڈ کرنٹ اور 2V زیادہ سے زیادہ فارورڈ وولٹیج۔

· ہمیشہ لیزر ڈائیوڈ ڈرائیور کا استعمال کریں جس میں کرنٹ محدود اور زیادہ وولٹیج پروٹیکشن ہو۔

· بہترین کارکردگی اور طول موج کے استحکام کے لیے لیزر ڈرائیو کرنٹ لگانے سے پہلے TEC درجہ حرارت کے استحکام کو فعال کریں۔

· آلودگی سے بچنے کے لیے اسفیرک لینس کی سطح کو ننگی انگلیوں سے چھونے سے گریز کریں۔ اگر صفائی کی ضرورت ہو تو آئسوپروپل الکحل (IPA) اور لنٹ فری جھاڑو استعمال کریں۔

سولڈر ری فلو درجہ حرارت: 10 سیکنڈ کے لیے زیادہ سے زیادہ 260 °C۔ ضرورت سے زیادہ سولڈرنگ وقت یا درجہ حرارت سے بچیں.

مستقبل کے آسان حوالہ کے لیے اس صفحہ کو بک مارک کریں۔